Apakah itu melalui?

1. Apakah tujuan VIA?
2. Bagaimana cara kerja vias?
3. Apakah itu Via pada papan litar?
4. Apakah itu melalui pematerian?
5. Bersalut vias?
6. Apakah cincin anulus PCB?
7. Apakah itu melalui dalam cip?
8. Apakah maksud melalui dalam PCB?
9. Apa itu melalui pengisian PCB?
10. Apa itu melalui khemah?
11. Mengapa vias mempunyai lubang?
12. Bagaimana anda membuat melalui?
13. Apa itu melalui penyaduran?
14. Apa itu lubang bersalut?

Apakah tujuan VIA?

Vias digunakan untuk menyambung surih, pad dan poligon secara elektrik dan haba pada lapisan PCB yang berbeza. Vias ialah silinder kuprum yang diletakkan atau dibentuk dalam lubang yang telah digerudi dalam PCB.

Bagaimana cara kerja vias?

Pertama, vias digerudi laser, disadur, dan direncanakan untuk membentuk sambungan dari lapisan paling luar ke lapisan seterusnya di bawahnya. Apabila langkah-langkah tersebut selesai, lapisan lain dilaminasi pada bahagian luar timbunan. Selepas pelapisan, lapisan baru menjalani satu lagi kitaran penggerudian dan penyaduran buta.

Apakah itu Via pada papan litar?

Lubang VIA dalam PCB terdiri daripada dua pad dalam kedudukan yang sepadan pada lapisan papan yang berbeza, yang disambungkan secara elektrik melalui lubang melalui papan. Lubang dibuat konduktif dengan penyaduran elektrik. A via terdiri daripada: Barrel — tiub pengalir yang mengisi lubang yang digerudi.

Apakah itu melalui pematerian?

Via digunakan untuk membuat sambungan elektrik antara lapisan PCB Berbilang Lapisan. Menyambung berbilang lapisan papan memungkinkan untuk mengurangkan saiz PCB, kerana lapisan boleh disusun. A via dibina dengan meletakkan pad tembaga pada setiap lapisan PCB dan menggerudi lubang melaluinya.

Bersalut vias?

Vias disalut bersama dengan papan litar yang lain semasa proses fabrikasi biasa. ... Lapisan nipis salutan kuprum ditambah secara kimia ke dalam lubang dan ke permukaan papan melalui proses yang dipanggil pemendapan kuprum tanpa elektro. Ini memberikan penyaduran kuprum sebagai asas untuk dibina.

Apakah cincin anulus PCB?

Cincin anulus ialah istilah teknikal yang ditetapkan untuk kawasan antara lubang yang digerudi ke dalam melalui dan tepi pad tembaga konduktif. Vias berfungsi sebagai nod yang saling bersambung antara lapisan yang berbeza pada PCB.

Apakah itu melalui dalam cip?

Dalam kejuruteraan elektronik, silikon melalui (TSV) atau melalui cip melalui ialah sambungan elektrik menegak (melalui) yang melalui sepenuhnya wafer silikon atau die.

Apakah maksud melalui dalam PCB?

1 November 2019 Penyelesaian PCB Cadence. A via atau VIA bermaksud jalan atau laluan dalam bahasa Latin. Walau bagaimanapun, dari segi reka bentuk PCB, ia adalah singkatan kepada Akses Saling Sambung Menegak. Mengikut definisi, vias pada papan litar bercetak, sedang menjalankan laluan antara dua atau lebih substrat atau lapisan.

Apa itu melalui pengisian PCB?

Sebagai penyegar, via ialah lubang bersalut tembaga yang digunakan untuk menyambung dua atau lebih lapisan dalam PCB bersama-sama. Via Fill ialah teknik pembuatan PCB khas yang digunakan untuk menutup secara selektif dan sepenuhnya melalui lubang dengan epoksi. Terdapat banyak keadaan di mana pereka PCB mungkin ingin mengisi via.

Apa itu melalui khemah?

Khemah melalui merujuk kepada menutup melalui dengan soldermask untuk melampirkan atau kulit di atas bukaan. A via ialah lubang yang digerudi ke dalam PCB yang membolehkan berbilang lapisan pada PCB disambungkan antara satu sama lain. Via yang tidak berkhemah hanyalah melalui yang tidak ditutup dengan lapisan soldermask.

Mengapa vias mempunyai lubang?

Vias sebenarnya adalah lubang yang digerudi pada papan litar bercetak dan membantu dalam mewujudkan sambungan antara lapisan berbeza papan litar bercetak berbilang lapisan.

Bagaimana anda membuat melalui?

Cara paling mudah untuk mencipta melalui DIY adalah dengan wayar tolok pepejal. Untuk mencipta melalui pertama, tanggalkan penebat daripada wayar tolok pepejal, dan gelungkannya melalui melalui. Selepas ia berada di dalam melalui, picit wayar supaya ia membuat lenturan dalam wayar.

Apa itu melalui penyaduran?

Melalui penyaduran - proses mengisi lubang yang digerudi dengan tembaga untuk menyediakan laluan arus dari permukaan papan ke lapisan dalam, antara dua lapisan dalam atau dari satu permukaan ke permukaan yang lain. Lubang bersalut (PTH) ini lebih dikenali sebagai vias.

Apa itu lubang bersalut?

Komponen tertanam yang paling biasa dalam papan litar bercetak (PCB) ialah lubang melalui bersalut (PTH), yang berfungsi sebagai saluran pengalir dari satu lapisan papan ke lapisan yang lain. Mereka dicipta dengan menggerudi lubang di papan dan menyadur bahagian dalam dengan bahan konduktif, biasanya tembaga.